高通携手诺基亚贝尔首次实现基于商用芯片的端到端5G 10Gbps下行传输速率里程碑

近日，在IMT-2020(5G)推进组的组织下，高通技术公司和诺基亚贝尔宣布，为支持5G-Advanced超高速场景需求，双方成功在外场环境利用商用芯片组，采用5G空口双连接技术，展示了5G的端到端5G万兆速率（10Gbps）能力。此次测试，采用搭载骁龙?X75调制解调器及射频系统的智能手机形态的测试终端以及诺基亚贝尔AirScale商用5G毫米波基站和核心网系统设备完成。

测试采用5G NR独立组网双连接（NR-DC，即FR1+FR2 DC），FR2频段采用基于26GHz（n258）5G毫米波频段的4X200MHz载波信道，FR1频段在外场采用基于3.5GHz（n78）的100MHz带宽，以及大下行帧结构，合力实现超过万兆比特每秒（10Gbps）的单用户下行峰值速率。此外，测试采用基于5G核心网（5GC）的独立组网（SA）模式，支持网络切片和更低时延等功能。

5G-Advanced的技术特点是超宽带和超高速，其中万兆速率（10Gbps）是业界共识的5G-Advanced的典型标识。万兆速率不仅为高端用户提供单用户超高速率体验，同时也为更多用户提供并发下的更好业务体验。

高通公司产品管理高级副总裁颜辰巍表示：“我们携手诺基亚贝尔实现的这一最新里程碑，进一步展示了5G毫米波技术的优势，是5G毫米波技术演进在中国的测试中重要一步。5G毫米波技术以较低成本增加网络容量，我们很高兴看到这项变革性技术在支持中国5G生态系统打造新用例、释放新机遇方面展现的巨大优势。”