荣耀Magic6搭载骁龙8 Gen3 支持70亿参数端侧AI大模型

【太平洋科技资讯】荣耀终端有限公司的首席执行官赵明宣布，荣耀即将推出的荣耀Magic6将搭载全新的骁龙8 Gen3移动平台，并支持高达70亿参数的AI端侧大模型。他还首次向外界展示了荣耀手机端侧AI大模型的部分功能，还展示了MagicRing信任环在跨系统、跨设备、跨应用的无缝流转体验升级。

荣耀全新的端侧AI大模型以个人化理解和感知为基础，实现场景化任务闭环。

相较于传统的云侧AI大模型，荣耀Magic6的端侧AI大模型具有独特优势。首先，它能够更好地学习用户的个人数据，而这些数据将始终保留在用户设备上，不会上传至云端。其次，端侧AI大模型在设备上积累个人知识库，这些知识可以迁移、继承和成长，它能逐步深入理解用户的意图，并提供更加个性化的复杂场景服务。

荣耀与高通围绕性能、功耗和用户隐私等方面进行联合创新，双方旨在推动AI大模型在端侧的更好应用，双方共同优化了端侧AI大模型的推理性能，充分发挥了端侧NPU的计算能力;优化了端侧NPU的调度，使得大模型应用既流畅又节能;优化了端侧AI大模型应用的数据通路防护，确保用户隐私的绝对安全。

荣耀Magic6还将支持70亿参数的端侧AI大模型，通过对用户偏好的理解和感知，为用户提供个性化服务。

据介绍，荣耀智慧成片功能可以根据用户的偏好和关键节点，智能检测和筛选图库中的图片和视频，匹配音乐字幕，一键成片。

而荣耀灵动胶囊则是一项有趣的功能，它利用高通芯片的低功耗能力和荣耀独有的眼动操控技术开发而成。例如，当顶部胶囊显示打车通知时，用户只需简单地瞥一眼，即可自动打开卡片，展示车牌号码和到达时间。持续注视卡片还会进一步展开到App界面，方便用户单手操作。

MagicRing信任环的升级主要体现在综合管理和无缝传输方面，涵盖了摄像头、Pad和PC等连接设备。通过持续升级的MagicRing信任环技术，用户可以更方便地传输各种类型的数据，同时保持稳定的信号和低能耗。

赵明在本次峰会上宣布，荣耀Magic6与骁龙8 Gen3将为生成式AI带来全新的时代。期待荣耀Magic6的发布，为我们带来全新的生成式AI体验。

【知多D】

在中断三年之后，荣耀智能手机9月14日正式回归印度，发布了首款新品 —— 荣耀 90 手机。该手机由 HTech(荣耀印度)和 PSAV Global 合作推出，PSAV Global 在过去三年中负责荣耀笔记本电脑、智能手机和平板电脑的分销。