【太平洋科技资讯】小米公司的王腾表示,他们正在全力准备Redmi K70系列的发布,并且相信该系列手机不会令人失望。卢伟冰进一步强调,Redmi K70的上市必定会吸引市场的目光。
据了解,Redmi K70系列将首次搭载骁龙8 Gen3处理器。这款处理器采用了台积电N4P工艺,并对架构进行了升级。与前代相比,骁龙8 Gen3处理器采用了1+5+2的架构,其中包括一颗主频为3.3GHz的Cortex-X4超大核心,五颗主频分别为3.15GHz和2.96GHz的Cortex-A720大核心,以及两颗主频为2.27GHz的Cortex-A520能效核心,为用户带来更强大的性能和更高的能效表现。
高通官方宣称,骁龙8 Gen3处理器CPU峰值性能提升了30%,GPU峰值性能提升了35%。同时,在相同性能下,该处理器的CPU功耗降低了34%,GPU的功耗降低了38%。此外,人工智能(AI)在相同性能下的功耗也减少了43%。
此外,Redmi K70系列还将采用2K柔性直屏,后置5000万像素主摄像头,同时具备IP68级防尘防水的特性。
预计这款机型将在11月份上市,官方对该系列机型的竞争力充满了自信,期待Redmi K70系列新机可以为我们带来更多的惊喜。
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