高通解读可持续发展之道：技术创新与国际合作共塑智能互联未来

10月26日，由中国国际商会主办的2023可持续发展国际合作大会在山东省济南市召开。作为推动可持续发展领域国际交流合作的重要平台，本次大会以“绿色发展、合作共赢”为主题，聚集了来自相关政府部门、国际组织、工商界代表和专家学者等业界人士，共同探讨绿色低碳可持续发展领域的国际合作、企业绿色高质量发展以及提高能源利用效率等议题。

高通公司全球副总裁夏权应邀出席大会并发表主题演讲。夏权结合高通公司的技术专长，向与会嘉宾阐述了5G、AI等技术在推动可持续发展过程中的重要价值。他指出，以5G、人工智能（AI）为代表的技术创新，正在绘就可持续发展的技术底色，成为推动可持续发展的强大引擎。5G作为万物互联的基础，为助力能源、农业、智慧交通等领域的可持续发展提供了创新方式。与5G并行发展的人工智能技术，也为可持续发展带来了更多可能。

技术创新是实现可持续发展目标的重要推动力。夏权进一步指出，技术创新还需要时刻秉持着眼未来的长期投入，可持续的经营理念和始终履行的社会责任。以高通公司为例，通过着眼于未来的技术研发和突破性的技术发明，高通与行业生态系统广泛开展合作，积极投身到工业互联网、智能物联网、智能网联汽车、远程医疗等领域，支持产业向高端化、智能化、绿色化转型。同时，高通还通过“无限关爱计划推动数字技术的普及，通过提高解决方案的可持续性落实节能减排。

夏权最后强调，在可持续发展的道路上，技术创新是应对挑战的“解药”，国际合作则是充分释放技术创新潜力的“良方”。在新一轮前沿技术的发展浪潮下，高通公司将继续携手合作伙伴共同推动5G、AI等技术在可持续发展中的应用，秉承“发明-分享-协作”的理念，通过技术创新、共享资源和最佳实践，迈向更加可持续、更加包容的智能互联未来。