高通四度参展服贸会 以开放创新激发合作共赢新动能

9月2日，以“开放引领发展，合作共赢未来”为主题的2023年中国国际服务贸易交易会（以下简称“服贸会”）在北京开幕。高通公司连续第四年参加服贸会，以更具互动性和体验感的现场展示与演示，生动呈现了与中国合作伙伴在5G、大语言模型（LLM）、虚拟现实（VR）等前沿科技领域的创新合作成果，通过这些以持续的技术创新赋能、共同把握数字化转型机遇的丰富实践，勾勒出“智相联，万物生”的发展图景。

高通公司中国区董事长孟樸表示，“今年是高通连续第四年参加服贸会，我们非常重视这一展示创新、分享经验和推动合作的重要平台。四年来的持续参展、参会，体现的是高通对创新与合作的承诺，是对中国持续推进高水平对外开放这一重大宣示的呼应，也表明了我们对中国市场发展前景的信心。”

高通公司在2023年中国国际服务贸易交易会上的展位

人工智能（AI）重头戏 高通让AI走进广泛终端