高通亮相世界人工智能大会 描绘混合AI赋能的智能未来

7月6日至8日，2023世界人工智能大会（WAIC）在上海举行。本届大会以“智联世界 生成未来”为主题，聚焦AI前沿技术和产业发展。高通公司连续第六年参会，并参与多场论坛，从技术研究、应用部署和产业赋能等多个角度，描绘了混合AI赋能的智能未来。同期，第二代骁龙8的高通AI引擎获得大会最高奖项——SAIL奖（卓越人工智能引领者奖）；高通还在现场带来了其强大终端侧AI赋能的生成式AI用例技术演示。

推动5G+AI边缘侧创新，夯实智能未来发展基础

高通技术公司首席商务官Jim Cathey在大会首日全体会议——产业发展论坛上表示：“5G对于一个更加智能的世界至关重要。凭借卓越的性能、可靠性和容量，5G正在向智能手机之外的更多领域扩展，实现万物互联，成为数字经济的关键基础设施。同时，5G还助力AI扩展至更多边缘侧终端，不仅推动了智能的规模化扩展，还能够使在边缘侧生成的情境相关数据与云端近乎实时地共享。”

高通技术公司首席商务官Jim Cathey发表演讲