台积电3nm工艺初期月产能将超过2.5万片晶圆

　　据国外媒体报道，台积电的3nm制程工艺，在去年就已开始风险试产，目前正按计划推进在下半年量产。

　　有外媒在报道中表示，台积电3nm工艺试产进展顺利，量产初期的月产能，预计将超过2.5万片晶圆。

　　从外媒的报道来看，台积电的3nm制程工艺，将在新竹科学园区、台南科学园区工厂生产，新竹科学园区3nm工艺量产初期的月产能预计在10000-20000片晶圆，台南科学园区预计为15000片晶圆，合计月产能在25000-35000片晶圆。

　　3nm工艺在新竹科学园区、台南科学园区量产，也就意味着台积电在这两大园区都建设有3nm工艺生产线，加之3nm工艺需要大量的极紫外光刻机及其他的先进设备，因而工厂的投资将会相当庞大。加上漫长研发过程中的投入、量产期间各种原材料的投入及电力的消耗，台积电的这一制程工艺，也就需要一段时间才能盈利。

　　对于台积电3nm制程工艺的盈利，有外媒在报道中预计，台积电的这一制程工艺，至少在出货3亿颗芯片之后才能盈利。