首页 > 业界资讯 > 正文

M2刚发布苹果M3就曝光了:台积电3nm工艺 明年流片

  有消息称, 苹果M3芯片目前正在设计当中,项目代号叫做Palma, 预计2023 Q3流片,采用台积电3nm工艺。

  根据此前报道的信息,台积电3nm工艺将于今年下半年投产。据悉,台积电3nm会有多个版本,至少包括N3、N3E、N3B。 今年下半年要量产的将是N3B版,2023年还会有增强版的N3E工艺量产, 尚不确定苹果M3芯片会使用台积电哪个版本。


全新MacBook Air搭载M2芯片

  值得注意的是,苹果在今天凌晨刚刚发布了M2芯片,这款芯片采用第二代5nm制造工艺, 拥有200亿个晶体管,比M1芯片多25%。 支持最高24GB的LPDDR5统一内存,具有四个高性能内核和四个高效能内核。该芯片支持100GB/s的统一内存带宽,神经引擎数量也达到15.8亿,比M1多了40%。

  搭载M2芯片的设备MacBook Air已经在苹果官网上架,售价是9499元,发售时间未知。

  【来源:快科技】【作者:振亭】

网友评论

三日内热门评论文章
热门IT产品
  1. ¥7599
    苹果iPhoneX 64GB
    ·
  2. ¥5799
    三星S9
    ·
  3. ¥4498
    vivo NEX旗舰版
    ·
  4. ¥4999
    OPPO Find X
    ·
  5. ¥1799
    努比亚Z18mini
    ·
  6. ¥1499
    OPPO A5
    ·
  7. ¥1999
    荣耀Play(4GB RAM)
    ·
  8. ¥1598
    vivo Y85
    ·
  9. ¥3499
    坚果R1(6GB RAM)
    ·
  10. ¥3599
    一加6(8GB RAM)
    ·
为您推荐
  • 相关阅读
  • 业界资讯
  • 手机通讯
  • 电脑办公
  • 新奇数码
  • 软件游戏
  • 科学探索