三星的晶圆代工业务在 14nm 节点还能跟台积电一战，之后被迅速甩开，现在的 7nm 、 5nm 节点上也是台积电垄断性优势，三星寄希望于全新的 3nm GAA 工艺，可惜也传出了良率不行、客户转单等问题，现在三星再一次洗牌高管，代工业务由 2 位内存专家掌管。
据韩国媒体报道，三星日前宣布了 2 项重大人事变动， 其中闪存开发部门负责人 Song Jae-hyuk 担任半导体研发中心的负责人，半导体设备解决方案部门的全球制造与基础设施副总裁 Nam Seok-woo 则兼任了代工制造技术中心负责人。
这两人之前都是三星的内存、闪存技术方面的专家，这也是三星半导体中最成功的业务之一。
去年 12 月份，三星在半导体业务方面就已经有一波大动作了，将原来的半导体、消费电子及移动通讯三大业务整合为半导体及消费电子两个事业群，是 2017 年以来改革幅度最大的一次。
据媒体分析，三星再一次对晶圆代工业务的高层人才洗牌，旨在提升该业务的竞争力，特别是要尽快量产 3nm 工艺，相比台积电的 3nm 工艺， 三星在 3nm 节点就上了 GAA 晶体管工艺，技术非常激进，目的就是要在 2030 年前成为全球第一大晶圆代工企业，超越台积电。
【来源：快科技】【作者：宪瑞】
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