尽管三星已于上月底宣布3nm芯片投产,台积电也反复重申3nm会在下半年到来,可就目前的情况来看,手机芯片似乎厂商们无缘首发。
DT的最新报道指出,消息人士称, 高通和联发科均下单了台积电的3nm工艺,不过产品竞争要到明年下半年才能拉开序幕。
这意味着,计划11月发布的骁龙8 Gen 2、天玑9000的下一代(天玑9100?)依然采用的是4nm制程,3nm安卓手机要等明年了。
至于苹果,A16处理器也是过渡到4nm。
尽管三星已于上月底宣布3nm芯片投产,台积电也反复重申3nm会在下半年到来,可就目前的情况来看,手机芯片似乎厂商们无缘首发。
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这意味着,计划11月发布的骁龙8 Gen 2、天玑9000的下一代(天玑9100?)依然采用的是4nm制程,3nm安卓手机要等明年了。
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