在6月最后一天,三星宣布3nm工艺正式量产,这一次三星终于领先台积电率先量产新一代工艺,而且是弯道超车,后者的3nm今年下半年才会量产。
根据三星官方介绍,在3nm芯片上,其放弃了之前的FinFET架构,采用了新的GAA晶体管架构,大幅改善了芯片的功耗表现。
与5nm相比,新开发的3nm GAE工艺能够降低45%的功耗,减少16%的面积,并同时提升23%的性能。
第二代的3nm GAP工艺可以降低50%的功耗,提升30%的性能,同时面积减少35%,效果更好。
在6月最后一天,三星宣布3nm工艺正式量产,这一次三星终于领先台积电率先量产新一代工艺,而且是弯道超车,后者的3nm今年下半年才会量产。
根据三星官方介绍,在3nm芯片上,其放弃了之前的FinFET架构,采用了新的GAA晶体管架构,大幅改善了芯片的功耗表现。
与5nm相比,新开发的3nm GAE工艺能够降低45%的功耗,减少16%的面积,并同时提升23%的性能。
第二代的3nm GAP工艺可以降低50%的功耗,提升30%的性能,同时面积减少35%,效果更好。
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