苹果M5芯片进入量产阶段 日月光、长电科技、Amkor负责封装

据韩国ET News报道，苹果新一代M5芯片已开始量产，并由中国的长电科技、日月光以及美国的Amkor负责封装。目前日月光率先接入量产，此批生产型号针对入门级配置的M5芯片。同时，三大封装公司正在投资扩建设施以支持高端型号的量产工作。为提升人工智能（AI）性能，苹果引入了新的工艺技术，并将M5打造成首款面向AI市场的Apple Silicon。预计首款搭载M5芯片的设备将是下半年推出的新款iPad Pro。