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曝苹果M5开始量产:首发台积电最新一代3nm工艺制程

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快科技2月5日消息,据供应链消息,苹果已经开始量产M5系列芯片, 它将在今年下半年登场,预计由iPad Pro首发搭载。

据悉, 苹果M5系列芯片首发采用台积电最新一代3nm制程工艺N3P,与之前的工艺相比,其性能提升了5%,功耗降低了5%-10%。

并且苹果M5系列芯片使用TSMC SoIC-MH封装技术,这是台积电最新的先进封装方案。

具体来说,SoIC全称命名为System-on-Integrated-Chips,中文名为集成片上系统,这是一种创新的多芯片堆叠集成技术。

它能对10nm以下的制程进行晶圆级的集成,其特点是没有凸点(no-Bump)的键合结构,因此具有有更高的集成密度和更佳的性能。

报道还指出, 苹果M5系列将包含M5、M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra等多个成员,其中标准版会率先亮相并应用到iPad Pro上。

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