苹果M5芯片开始量产 首发采用台积电3nm工艺

据供应链消息，苹果已经开始量产M5系列芯片，预计今年下半年登场，并将首次搭载于iPad Pro。

新一代的苹果M5系列芯片采用了台积电最新的3nm制程工艺N3P，在性能上相比之前有了5%的提升，功耗降低了5%-10%。

此外，该系列芯片还使用了台积电最新的封装技术SoIC-MH（System-on-Integrated-Chips），这种多芯片堆叠集成技术可以实现更高的集成密度和性能。

据报道，苹果M5系列将包含多个成员如M5、M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra等版本。