科学家研发低成本非硅柔性芯片 适用于可穿戴医疗设备

【太平洋科技快讯】近日，英国Pragmatic Semiconductor公司成功研发出一款名为Flex-RV的非硅柔性可编程芯片，采用开源RISC-V架构，利用金属氧化物半导体氧化铟镓锌(IGZO)技术，在柔性塑料上直接制造。这一技术打破了传统硅芯片的刚性限制，实现了芯片的柔性化。

Flex-RV芯片的运行速度可达60kHz，功耗低于6毫瓦。虽然其速度不及硅微芯片，但对于智能包装、标签和可穿戴医疗电子产品等应用场景而言，已足够满足需求。并且Flex-RV芯片在弯曲至半径为3毫米的曲线时，仍能正确执行程序，展现出优异的柔韧性。

Pragmatic公司的处理器开发高级总监Emre Ozer表示，这款芯片可应用于开发心电图贴片等柔性电子设备，有助于对心律失常进行分类。

Pragmatic Semiconductor公司的FlexIC技术不仅具有成本优势，而且对环境的负面影响显著低于传统硅芯片，体现了企业的环保理念。而且得益于RISC-V架构的开放性和免许可费用，Flex-RV芯片的制造成本不到1美元，大大降低了生产成本。