颠覆性成果！科学家成功研发非硅柔性芯片：成本不到1美元

快科技9月30日消息，据媒体报道， 英国Pragmatic Semiconductor公司研发了一款非硅制成的柔性可编程芯片，能够在弯曲时运行机器学习工作负载，制造成本不到1美元。

这款名为Flex-RV的32位微处理器基于开源RISC-V架构，采用了金属氧化物半导体氧化铟镓锌(IGZO)技术，直接在柔性塑料上制造，打破了传统硅芯片的刚性限制。

Flex-RV的运行速度可达60kHz，功耗低于6毫瓦，虽然无法与硅微芯片的千兆赫兹速度相媲美，但其速度对于智能包装、标签和可穿戴医疗电子产品等应用来说已经足够。

Flex-RV在弯曲至半径为3毫米的曲线时仍能正确执行程序，展现了其出色的柔韧性。