慧荣科技推出适用于 AI 智能手机、边缘计算和汽车应用的 6纳米制程UFS 4.0 主控芯片

同时推出支持最新高速 3D TLC 和 QLC NAND 第二代 UFS3.1 主控芯片

台北和美国加州讯，2024 年 3月 13 日 -- 全球 NAND 闪存主控芯片领导厂商慧荣科技，今日宣布推出 UFS（通用闪存存储）4.0 主控芯片 SM2756。作为业界使用最广泛的 UFS 主控芯片解决方案系列的旗舰产品，可满足人工智能手机和其他高性能应用（包括汽车和边缘运算）不断增长的需求。同时还新增了第二代SM2753 UFS3.1主控芯片，以扩展其产品组合，支持从 UFS4.0 至 UFS2.2 标准。慧荣科技UFS产品系列为旗舰、主流和高性价比手机及其他移动计算设备提供高性能、低功耗的嵌入式存储，支持最广泛的 NAND 闪存，包括下一代高速 3D TLC 和 QLC NAND。

最新的 SM2756 UFS 4.0 主控芯片解决方案是全球最先进的主控芯片，基于领先的 6纳米 EUV 技术，采用 MIPI M-PHY 低功耗架构，提供高性能和电源效率的最佳平衡，满足现今高端 AI 移动设备的全天候计算需求。SM2756 实现 4,300 MB/s 以上的循序读取性能和 4,000 MB/s 以上的循序写入速度，支持最广泛的 3D TLC 和 QLC NAND 闪存，容量高达 2TB。

全新第二代 SM2753 UFS 3.1 主控芯片解决方案，采用高速串行链路的 MIPI M-PHY HS-Gear4x2-Lane标准和 SCSI 体系结构模型 (SAM)，实现前所未有的性能。继 SM2754 UFS3 主控芯片取得成功后，SM2753 以单通道的设计特点，采用新一代 3D TLC 和 QLC NAND，提供 2150 MB/s 的循序读取性能和 1900 MB/s 的循序写入性能，满足当前手机、物联网和汽车应用中不断增长的 UFS3.0 市场需求。