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台积电3nm打造!天玑9400参数出炉:新一代全大核超越高通

快科技2月2日消息,根据安兔兔最新的性能排行,天玑9300凭借着超大核架构等方面优势,以220万分的成绩霸榜旗舰性能,成为安卓第一。

按照惯例,天玑9400将会在今年下半年登场,最新的规格已经曝光。

据博主数码闲聊站爆料,天玑9400目前测试的样片是1*X5迭代超大核+3*X4超大核架构,相比9300升级了一颗X5超大核,极限性能会更强。

同时,天玑9400还会采用第二代台积电3nm工艺制程,能带来更强的表现。

据悉,台积电第一代3nm工艺是N3B,目前是苹果A17 Pro、M3系列芯片独占。

台积电第二代3nm工艺是N3E,N3E预计将比N3B应用更广泛,而且良率更高,成本更低。

除了前面提到的联发科天玑9400芯片外,高通骁龙8 Gen4、A18系列芯片都将会采用N3E工艺。

爆料提到首发机型还是老队友,也就是首发了天玑9300的vivo,按产品规划来推测,天玑9400将由X系列迭代机型首发。

需要注意的是,该系列目前序号已经到X100,下一代命名不知是否会改成vivo X200,以此类推下去。

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