联发科下一代旗舰芯片天玑9400曝光 台积电第二代3nm打造

【太平洋科技资讯】根据安兔兔最新的性能排行榜显示，联发科天玑9300凭借其超大核架构等优势，以220万分的成绩高居旗舰性能榜首，成为安卓性能的佼佼者。而联发科下一代旗舰芯片天玑9400预计将在今年下半年与大家见面，其最新的规格信息已经对外曝光。

有博主爆料称，目前测试的天玑9400样片采用的是1*X5迭代超大核+3*X4超大核的架构，相较于9300，升级增加了一颗X5超大核，其极限性能将更加强大。

天玑9400还将采用第二代台积电3nm工艺制程，有望带来更出色的表现。

据了解，台积电的第一代3nm工艺是N3B，目前仅供苹果的A17 Pro和M3系列芯片使用。台积电的第二代3nm工艺是N3E，预计将比N3B应用更广泛，良率更高，成本更低。

除了联发科的天玑9400，高通的骁龙8 Gen4和苹果的A18系列芯片也将采用N3E工艺。

据悉，首发搭载天玑9400芯片的机型依然是vivo，根据产品规划推测，可能会由vivo的X系列迭代机型首发。而vivo的X系列目前序号已经达到X100，下一代产品的命名未知，是否会改为vivo X200，还有待观察。