设计性能超越骁龙8 Gen4！联发科天玑9400将在四季度发布

快科技1月31日消息，近日联发科举行新竹高铁办公大楼开工动土典礼，联发科董事长蔡明介及CEO蔡力行出席动工典礼并发表讲话。

蔡力行表示，联发科对AI手机换机潮深具信心， 并计划在今年第四季度推出天玑9400， 采用台积电3纳米制程， 而它也将超越9300，并且是“超越很多”。

蔡力行强调，AI手机发展一定是重要趋势，联发科天玑9300芯片已经非常成功，同仁们做得很好，客户也很满意，对今年与明年都很有信心。

与高通将在骁龙8 Gen4上采用自研架构不同的是， 天玑9400将继续采用Arm的CPU架构， 大核从Cortex-X4升级到Cortex-X5。