晶体管数量高达920亿 苹果M3 Max芯片性能成绩出炉

【太平洋科技资讯】苹果最新发布的 M3、M3 Pro 和 M3 Max 芯片在性能上表现出色，特别是 M3 Max 芯片在 GeekBench 跑分平台上的高分，以及其在 OpenCL 跑分中的优异成绩，无疑彰显了其强大的性能实力。晶体管数量的大幅增加、40 核图形处理器的提升以及最高 128GB 的统一内存支持，都为 AI 开发者提供了更广阔的创作空间。

另外， M3 Max 芯片的16 核中央处理器设计，搭载 了12 个性能核心和 4 个能效核心，相较于 M1 Max，其性能提升了多达 80%，这对于追求高效能的用户来说，无疑是一个巨大的吸引力。

然而，作为购买者，我们还需要关注产品的价格、续航、以及与其他设备的兼容性等方面。综合考虑，如果苹果能在这些方面给出满意的答案，那么 M3 Max 芯片无疑是一款值得购买的高性能芯片。总的来说，M3 Max 芯片在性能上满足了购买者的期待，但具体购买决策还需根据个人需求和预算来衡量。