苹果A17 Pro遇强敌 骁龙8 Gen4升级3nm并采用自研架构

【太平洋科技资讯】据知名博主透露，高通下一代高端移动平台——骁龙 8 Gen4 将于明年下半年亮相。这款芯片采用了先进的台积电 3nm 制程技术，预示着未来手机性能的提升和功耗的降低。此外，骁龙 8 Gen4 摒弃了 Arm 公版，转而使用高通自研的 Nuvia 架构，这标志着高通将迎来前所未有的重大变革，令人期待。

相信即将到来的骁龙 8 Gen4 ，会令安卓手机品牌与苹果之间引发不小的竞争，但最终受益的还是消费者，因为竞争将推动手机技术的进步。值得一提的是，N3E 工艺被视为 N3B 的低功耗优化版，且良率更高，这有利于提高手机的续航表现。

当然，骁龙 8 Gen4 推出之后对用户来说会是一个好消息，因为这意味着将能够使用到更先进、性能更强大的手机芯片。然而，实际表现如何，还需等待产品的正式发布和市场的检验。在此之前，我们只能保持期待。