PC早报 | 苹果或上调iPhone 15 Pro售价/戴尔停用中国芯片/魔趣创始人宣布删库跑路

  曝苹果或上调iPhone 15 Pro售价

　　据海外最新消息，苹果将会对今年的iPhone 15 Pro系列提高售价，进一步拉开与iPhone 15 Plus的差距，硬生生留出了足够的市场空间。需要注意的是，单纯的提高iPhone 15 Pro的售价可能效果并不会太出色，因为到时候老旗舰iPhone 14 Pro的价格又会与iPhone 15 Plus有重合区间，在性能上几乎相同，但是高刷、拍照等各方面都有巨大差距。

　　1月6日，戴尔计划到2024年停用中国制造的芯片引发热议。据媒体报道，戴尔的计划是到2024年确保其产品中使用的所有芯片都在中国大陆以外的地区生产，并在2025年底前将50%的电脑产能移出中国大陆。有专家表示，戴尔现在的生产很大程度上依靠中国供应链，如果要去找替代方，短时间内很难解决。如果搞成供应不足，那对它的发展就非常不利，造成竞争力下降。最后就只能回到美国销售，把其他竞争对手赶走。

　　关于4G、5G以及6G的演进，联发科营销副总裁Finbarr Moynihan在CES 2023上与媒体进行了交流。Moynihan表示，4G包括联发科的4G芯片Helio还会存在很长一段时间。他指出，4G向5G过渡肯定是必然的，但如果把视角放在终端和入门设备，这个速度会慢得多。当前的情况是，4G和5G设备之间存在显著的成本差异。Moynihan透露，未来数年联发科会持续更新入门到高端的4G芯片，包括拉美、非洲、印度等市场的需求还很可观。

  3999元起！一加11今日开售

　　上午10:00，拥有三大全球首发技术的一加11旗舰将正式开售，售价3999元起，起步版本就是12GB+256GB，没有凑数的8GB+128GB。据了解，一加11拥有三大全球首发，包括首发搭载仿生振感马达、首发游戏云计算专网、首发超帧超画引擎。其中游戏云计算专网则是业内首个解决弱网环境下游戏体验的技术。

　　供应链消息称，iPhone 15 Pro系列将拥有更全面的改进，甚至相比iPhone 15标准版，会是一些独占式的升级。根据MacRumors汇总，iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max（或用Ultra取代），将拥有六大独占功能。六大独占包括，A17芯片、钛金属中框、Type-C接口、8GB内存、压感按键、潜望长焦镜头。

　　日前，国内知名第三方开源项目魔趣创始人高志鹏（微博昵称“马丁龙猪”）表示，刷机的时代其实早已落幕，迟迟不下定决心只是希望魔趣能够多坚持一段时间，但该来的还是要来，所以决定删库跑路，之后决定去做一些别的事情。据了解，魔趣开源项目始于2012年12月12日，至今已有十年历史，但终究还是说了“再见”。相信以前经常刷机的安卓用户对魔趣并不陌生，这是国内最大的非营利性开源ROM项目，主要收入来源是用户捐赠。

  夏普发布2K 120Hz头戴显示器

　　近日，夏普在CES 2023上公布了旗下最新的头戴式显示器原型机HMD。这款显示器重量仅有175克，并搭载了两块2K 120Hz的高清高刷屏，支持电脑、手机、VR等多种形式的设备输入。同时，HMD能够通过改变镜头的厚度来调整视觉焦点，即便焦点位置移动，视角也不会发生改变，这大大降低了用户佩戴时眩晕的可能。

  Win11开始菜单中塞广告被狂喷 微软服软：不会正式推出

　　微软近年来有尝试在Win11中多加点广告，去年底Win11开始菜单中就出现推荐网站的广告，结果被狂喷，微软不得不撤回修改。去年11月底发布的Windows 11 build 25247中，微软出人意料地在开始菜单中塞广告了，增加了网站推荐功能。微软这个尝试遭到了用户的大量反对，而且被多家媒体批评为微软最糟糕的想法之一。看到大家的反对这么强烈，微软在最新的Windows 11 build 25272中撤回了这个功能，开始菜单中不再有推荐网站之类的广告了。

  AMD、NVIDIA显卡越来越贵 Intel成了救星

　　显卡越来越贵，尤其是N卡，RTX 40系列在性能大增的同时价位也整体上涨了一个挡位，目前最便宜的RTX 4070 Ti都要6499元了。AMD这边暂时只有RX 7900 XTX及RX 7900 XT两款显卡，售价分别是7999、7399元起。AMD、NVIDIA把显卡越做越贵的同时，Intel反而成了玩家的救星，不仅有千元级的A380显卡，去年底推出的A750、A770显卡售价是2499、3199元起，性能大约是RTX 3060级别的。尽管Intel显卡还有驱动优化的问题，但是从价格上来说，他们是当前的救星，2000元档买新卡的唯一选择。

　　1月5日，长电科技午间宣布，公司XDFOIChiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500mm2的系统级封装。长电科技表示，目前，长电科技XDFOI技术可将有机重布线堆叠中介层厚度控制在50μm以内，微凸点(μBump)中心距为40μm，实现在更薄和更小单位面积内进行高密度的各种工艺集成，达到更高的集成度、更强的模块功能和更小的封装尺寸。