消息称三星电机将供货苹果 M1 芯片用 FC-BGA 封装基板

　　自去年以来，三星电机一直在向苹果公司提供倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）封装，供其在 M1 芯片上使用。

　　据悉，苹果公司在去年 11 月发布了自己的 PC 处理器 M1 芯片。这种基于 ARM 的 SoC 自问世以来，一直被用于 MacBook Air、MacBook Pro、Mac Mini、iMac 和 iPad Pro上。

　　由于 iPhone 制造商计划在其产品中扩大应用 M 系列芯片，预计三星电机将继续供应 FC-BGA 和用于芯片的产品。

　　【来源：IT之家】【作者：潇公子】