骁龙7 Gen3详细规格曝光 台积电4nm工艺制程

【太平洋科技资讯】近日，某知名博主曝光了高通骁龙7 Gen3 的详细信息。据悉，这款芯片采用了台积电 4nm 先进制程技术，其架构设计为 1+3+4，与骁龙7+ Gen2 颇为相似。

骁龙7 Gen3 的 CPU 部分由 1×2.63GHz +3×2.4GHz +4×1.8GHz 组成，大核为 Arm Cortex-A715，同时集成了 Adreno 720 GPU。而与之对比的是，骁龙7+ Gen2 的 CPU 部分为 1×2.91GHz+3×2.49GHz+4×1.8GHz，集成 Adreno 725 GPU。

进一步观察发现，骁龙7 Gen3 的综合性能相较今年上市的骁龙7+ Gen2 略显不足。某知名博主透露，骁龙 7+ Gen2 成本较高，目前仅有 Redmi Note 12 Turbo 和 realme GT Neo5 SE 等少数机型在使用。

综上，骁龙7 Gen3 在规格上进行了适度调整，属于“倒吸牙膏”，回归到了骁龙 7 系的正常水准，但未达到次旗舰级别。预计这颗芯片将于明年投入商用，小米、vivo、欧加系等厂商均有意搭载。