全行业唯一！红魔9 Pro“拍平”摄像头：背壳纯平、厚度8.9mm

快科技11月4日消息，今天上午红魔官方已经宣布，将于11月23日14:00召开新品发布会，正式推出新一代游戏手机——红魔9 Pro。

这次红魔9 Pro除了性能之外，设计也是非常大的亮点，是近几年首次在旗舰上实现纯平背壳，后摄模组完全不凸起。

该消息公布后，很多人担心这是靠加厚机身做到的噱头，官方最新公布的信息打消了这个疑虑。

红魔9 Pro背部纯平不凸出，且机身厚度仅8.9mm，这与此前的红魔8S Pro完全保持一致。