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Nvidia首席执行官黄仁勋(Jen-Hsun Huang)对于近期与AMD-ATI的竞争稍感满意，从他最近的一次分析讲话中就可以觉察出来，目前显示芯片领域，Nvidia和AMD-ATI争夺得不可开交，大有超过英特尔和AMD之势。AMD-ATI的HD4870系列与Nvidia的GeForce 9900系列的大比拼将使得双方的争夺再次升级，40纳米工艺显示芯片技术将可能提前至明年早期应用到显示芯片上。
这就是生意，两家公司不断地交替着业界领头羊的地位。
那么2009年会有什么事情发生呢？也许你会提到英特尔的Larrabee独立显卡，毕竟这是Nvidia老总们最近老是放在嘴边的词。但是DAAMIT（AMD-ATI的合称）却只字不提，为何？
这其中首当其中就是AMD旗下的GPU部门的分离的趋势。无论他们（AMD）怎么抱怨，“我们已经受够了这些流言蜚语！”但这依旧不能影响到多核心设计方案的R700系列显示芯片或是向40纳米工艺技术的挺进。无论制定的是什么样产品路线图，未来的GPU设计必须得依靠正确合适的人才行。
如果表达不甚恰当，这或许是一条十足的坏消息。就我个人来说我还是特别喜欢目前一批AMD-ATI的GPU（显卡产品）。尽管他们的性能不是最强劲的，但是相对较低的功耗以及令人垂涎三尺的价格会令我迫不及待地投入A卡的怀抱。
目前OpenGL与最新驱动的良好互动，AMD在显示芯片领域造诣颇深。在前三代产品之中，branching-capable架构一直支持计算类GPU工作。AMD-ATI即将发布的RV770X2显卡采用了两颗RV770核心组成单卡双核心共享显存的模式，而非普通意义的双核心概念。和目前的Crossfire（交叉火力技术）相比，这项技术在GPU计算上更具优势。两个显卡核心GPU针对一个问题或者数据协同工作，和目前双核CPU的模式极为相似。
尽管英特尔和AMD在CPU上竞争得如火如荼，Crossfire（交叉火力技术）操作依旧能被绝大多数英特尔平台支持。未来的X38和X48芯片组支持，目前的主流P35和P45芯片组也支持。随着五个月后Nehalem处理器的上市，X58 TylersburgDT台式电脑和TylersburgDP双CPU工作站的芯片组将支持两组PCIe x16v2 Crossfire交火技术操作。因此，双核心的RV770X2独立显卡可能会出现在众多Nehalem处理器平台的PC上。
那么AMD下一步将作何打算？让我们从最坏处想，假设没有后退的空间，那么似乎只有一个解决方案——将旗下的GPU部门合并到CPU部门当中，并尽快找出一种使其更多的类似于R700系列产品融入到未来高端的CPU平台的战略，这一切的前提是AMD必须能在和英特尔的力拼之中坚守自己的高端CPU产品的寿命。 如果内存带宽允许的话（四个信道的DDR4存储芯片颗粒之类），使用32纳米工艺技术上在一个芯片上集成有四个X86核心和两个RV770显示核心并非天方夜谭。如果在此基础上稍加更新变动的话，R700系列将至少在高端Fusion GPU产品上有效工作两代之久。对英特尔的Larrabee来说这可是一个有趣的消息。 如果没有这个假设，英特尔利用自己40纳米技术工艺平台的优势将AMD GPU产品的寿命延长9个月到一年是没有太多问题的。主要的设计团队的招募以及联合的地位十分重要。简单说来，谁愿意看到Nvidia在明年追逐100%GPU市场份额的路上仅有英特尔的Larrabee独自与之抗衡？
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