vivo X100系列定档11月17日 首发天玑9300+自研芯片V3

【太平洋科技资讯】据报道，联发科即将发布旗下最新旗舰芯片天玑9300。这款芯片采用了突破性的全大核CPU设计，在GPU和APU性能方面表现出色。据产业链人士透露，联发科天玑9300已经成功完成与vivo自研的6nm影像芯片V3的适配调试工作。目前已经有该系列海报爆出，vivo X100系列将首次搭载该芯片，于11月17日14：30正式发布。

也有博主认证了这一消息的真实性，他表示这款手机将搭载出色的CPU/GPU/APU/ISP，性能表现非常出众。

此前曾有媒体报道，vivo手机型号为V2309A的一款新机在3C认证中心亮相，并支持最高20V 6A的120W快充技术。综合所有爆料消息，这款手机大概率属于vivo X100系列。

在影像方面，vivo X100 Pro被认为可能是迭代大杯机型中最顶尖的选择。它配备了超级大底主摄像头、大光圈、全新光学镀膜、暗光潜望镜以及超长焦微距等功能。

此外，vivo X100 Pro还采用了玻璃材质，为用户提供更加优质的手感和外观。

根据目前已知的信息，vivo X100系列首批推出的机型有两款，分别是vivo X100和vivo X100 Pro。这两款手机将采用不同的处理平台，vivo X100将首发搭载联发科天玑9300移动处理平台，而vivo X100 Pro则计划在春节后发布，将搭载高通骁龙8 Gen3平台。

此外，还有一款名为vivo X100 Pro+的机型也将在春节后推出。看来此次vivo打算打个“持久战”，持续“放大招”，春节以后推出的vivo X100 Pro+也将会为市场带来更多惊喜。

【知多D】

vivo已经确认将正式退出德国市场!在vivo德国官网上的公告信息是这么写的：“不幸的是，vivo产品目前在德国无法获得，因此，我们的德国网站上没有产品信息。如果您使用的是vivo产品，您仍然可以依靠我们的客户服务，您还将收到未来的软件更新。”