联发科新5G旗舰芯片天玑9400提前进入量产 计划抢占明年市场

【太平洋科技资讯】近日，据台媒报道，全球领先的半导体制造企业台积电在法说会上透露，已看到PC和手机等两大应用库存调整改善的迹象。此消息对全球电子产业来说，无疑是一个积极的信号。与此同时，传出消息称，联发科预定于明年下半年问世的新5G旗舰芯片天玑9400，预计最快将于明年2月进入量产阶段，比以往提前了一至两个月，OPPO、vivo、小米等知名品牌都将采用这款芯片。

台积电的这一技术进步，将有助于提升芯片的性能和能效，进一步推动智能设备市场的发展。联发科作为全球领先的芯片设计公司，抢下了智能手机市场复苏的头一棒，明年的出货动能有望明显优于今年。此外，外资对联发科的后续表现也充满期待，已喊出千元目标价，显示出对联发科未来发展的乐观预期。

联发科将于本周五（27日）举行法说会，目前正处于法说会前缄默期。据此前报道，联发科计划推出的天玑9400芯片，虽然计划在明年下半年问世，但预计将比以往更早进入市场。这一变化将为联发科的市场布局带来更大的优势，有望进一步提升其在智能手机市场的份额。

回顾过去的一年，半导体产业正在经历一场变革。台积电的3nm制程技术，相较于5nm制程，逻辑密度增加约60%，在相同功耗下速度提升18%，或者在相同速度下功耗降低32%。这将为联发科的天玑系列芯片提供更大的竞争优势。