快科技10月19日消息,三星目前正在加快开发第五代HBM3e“Shinebolt”。
经初步测试, “Shinebolt”的最大数据传输速度将比上一代有所提升,预计将达到1.228TB/s, 比SK海力士的HBM3e(最大数据传输速度为1.15TB/s)更快。
同时“Shinebolt”还采用了最新的12层垂直堆叠方案,能够在单个HBM3e封装上实现高达36GB的容量,而原型版本使用的8层堆叠方案仅实现了24GB的容量。
据悉,HBM(High Bandwidth Memory)属于垂直连接多个DRAM,与DRAM相比显著提升数据处理速度的高附加值、高性能产品。
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