【太平洋科技资讯】10月16日消息,据外媒报道,台湾半导体制造巨头台积电正在积极推进其N3E工艺的量产,并计划在2024年全面替代现有的N3工艺。苹果作为台积电的最重要客户,已经确认了订单承诺,为明年iPhone16系列新机的芯片做准备。
报告还预测,今年3nm芯片的销售额将占到总销售额的4-6%,总额高达34亿美元(约合人民币248.54亿元)。值得注意的是,苹果公司被视为台积电N3E工艺的最大客户,预计将在明年发布的iPhone 16系列中使用这种新工艺。
此前,苹果在其iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max两款机型中,已经使用了采用N3B(3nm)工艺的A17 Pro芯片。而新的N3E工艺将在此基础上,进一步降低制造成本,提高产品良率,同时也将增强芯片的性能和能效。
外媒认为,台积电已经开始量产N3E工艺,并计划在明年全面过渡到这种新工艺。除了三星外,其他的行业巨头也将采用N3E工艺。苹果作为台积电的最重要客户,已经确认了订单承诺。
今年早些时候,苹果已经获得了台积电近90%的3nm芯片产能。最新的消息显示,由于英特尔调整了其CPU设计时间表,预计到2023年,苹果将可以获得台积电100%的3nm芯片产能。这无疑将进一步巩固苹果在全球智能手机市场的领先地位,同时也将推动台积电在全球半导体市场的地位更上一层楼。
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