近日,英特尔宣布已开始采用极紫外光刻(EUV)技术大规模量产(HVM)Intel 4制程节点。Intel 4大规模量产的如期实现,再次证明了英特尔正以强大的执行力推进“四年五个制程节点”计划,并将其应用于新一代的领先产品,满足AI推动下“芯经济”指数级增长的算力需求。
作为英特尔首个采用极紫外光刻技术生产的制程节点,Intel 4与先前的节点相比,在性能、能效和晶体管密度方面均实现了显著提升。极紫外光刻技术正在驱动着算力需求最高的应用,如AI、先进移动网络、自动驾驶及新型数据中心和云应用。此外,对于英特尔顺利实现其“四年五个制程节点”计划,及在2025年重获制程领先性而言,极紫外光刻技术也起着关键作用。
英特尔公司首席执行官帕特·基辛格表示:“我为英特尔团队以及客户、供应商和合作伙伴感到骄傲,我们一起将Intel 4制程节点的大规模量产变为现实,在重获制程领先性的道路上稳步前进。”
英特尔“四年五个制程节点”计划正在顺利推进中。目前,Intel 7和Intel 4已实现大规模量产;Intel 3正在按计划推进,目标是2023年底;采用RibbonFET全环绕栅极晶体管和PowerVia背面供电技术的Intel 20A和Intel 18A同样进展顺利,目标是2024年。英特尔将于不久后推出面向英特尔代工服务(IFS)客户的Intel 18A制程设计套件(PDK)。
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