合见工软发布商用级虚拟原型工具套件，提升软硬件协同开发效率

2023年10月12日——上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）宣布推出虚拟原型设计与仿真工具套件UniVista V-Builder/vSpace，包括系统级原型设计工具V-Builder和虚拟原型仿真环境vSpace。 该套件平台作为合见工软芯片到系统（Silicon to System）全场景验证解决方案的重要组合之一，可以帮助用户在芯片与整机系统设计过程中更早的开始进行软件开发、架构探索与软件功能调试，实现软硬件协同设计与验证，提高开发效率，缩短产品上市时间。

一个完整的电子系统级解决方案通常包括芯片本身和运行在芯片上的软件，软件的开发和测试需要依赖硬件环境，而随着系统对软件需求的不断增长，软件开发现已成为芯片开发过程中最耗费时间和资源的环节之一，需要尽可能的在芯片开发周期中让软件的开发测试工作提前开始，不再依赖于芯片硬件的开发状态，通过软硬件协同以并行开发，加速产品整体开发的进度。传统孤立的实物仿真、物理原型技术在设计容量、运行性能及可调试性等方面存在很大局限，创新的UniVista V-Builder/vSpace突破了传统的基于真实硬件的软件开发与测试限制，解决了软硬件解耦难题，并且在原型创建、编译与仿真性能方面更具优势。

自主知识产权的商用级虚拟原型设计仿真平台UniVista V-Builder/vSpace，支持分钟级快速原型创建与平台编译，典型系统运行性能达10-100MIPS，支持第三方调试器扩展，支持命令行界面、故障注入及自动化回归测试，支持仿真与软件Profiling等用户友好功能，可以更好地解决日益增长的系统复杂度与更短的产品上市时间之间的矛盾，让软件开发和测试变得更快更容易，还可提升嵌入式软件的交付质量，大幅缩短芯片开发项目的时间。该套件平台可应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、通信与网络等大规模芯片与复杂电子系统等多个市场。

产品特性