快科技10月1日消息,vivo X100 Pro获得入网许可,型号为V2309A,该机首发搭载联发科天玑9300移动平台。
据悉,联发科天玑9300基于台积电N4P工艺制程打造,首次采用全大核架构设计。 所谓全大核,就是直接拿掉了小核,以超大核+大核方案来设计旗舰芯片架构,一看就知道联发科这次是奔着性能天花板去的。
众所周知,目前旗舰手机芯片的CPU通常由8核组成,一般包括超大核、大核、小核。 这次联发科天玑9300采用全大核设计,它将8核中的小核去掉,只留下大核和超大核,在性能和功耗上实现了质的飞跃。
根据Arm公布的信息,Cortex-X4超大核心将再次突破智能手机的性能极限,相比X3,其性能提升15%,得益于全新的高效微架构,在相同工艺上,Cortex-X4可降低能耗40%。
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