【太平洋科技资讯】9月25日消息,近日,韩国外媒公布了一份高通的内部资料,骁龙 8 Gen 4 将基于台积电 N3E 工艺打造,未来某一代考虑采用三星 SF2P 工艺。
资料显示,高通正在对三星的SF2P工艺进行评估。然而,下一代产品,即骁龙8 Gen 4,已经确定将基于台积电的N3E工艺进行生产。此外,高通骁龙8 Gen 3除了有台积电的4nm版本外,还有3nm版本,其Cortex-X4和Cortex-A720将采用4nm和3nm工艺进行生产。具体的细节尚不明确,但可能是为了为“SM8475”这样的改良版做准备。
目前,台积电的N3E工艺已经接近量产阶段,而N3P工艺则处于IP开发阶段。因此,虽然很难期待N3P工艺能在2025年上市,但也不能完全排除这种可能性。
值得一提的是,N3E工艺是台积电3nm制程工艺的第二次迭代,该制程工艺的良率据说更高,这意味着将正确生产更多芯片,从而降低生产成本。与常规的N3工艺相比,N3E工艺制造的芯片可能会有更好的功耗和性能表现。
在其他方面,三星的4LPP+工艺已经开始流片,结合之前的爆料,推测可能是Exynos 2400(S5E9945)。从目前的资料来看,这枚芯片可能是大规模更新,也可能是小到足以称为“挤牙膏”的更新,但目前看来,大概率只是一般的“定制”改进产品。
总的来说,高通对于旗舰AP工艺的部署计划如下:N4P(骁龙8 Gen 3)→ N3E(Gen 4)→ N3P(Gen 5)→ SF2P。而外媒预测的同期Exynos工艺为:SF4P (2024) → SF3P (2025) → SF2?(2026)。因此,到2026年,骁龙SoC在工艺上可能会落后于Exynos。
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