骁龙8Gen4采用台积电N3E工艺 高通正评估三星SF2P未来或采用

【太平洋科技资讯】9月25日消息，近日，韩国外媒公布了一份高通的内部资料，骁龙 8 Gen 4 将基于台积电 N3E 工艺打造，未来某一代考虑采用三星 SF2P 工艺。

资料显示，高通正在对三星的SF2P工艺进行评估。然而，下一代产品，即骁龙8 Gen 4，已经确定将基于台积电的N3E工艺进行生产。此外，高通骁龙8 Gen 3除了有台积电的4nm版本外，还有3nm版本，其Cortex-X4和Cortex-A720将采用4nm和3nm工艺进行生产。具体的细节尚不明确，但可能是为了为“SM8475”这样的改良版做准备。

目前，台积电的N3E工艺已经接近量产阶段，而N3P工艺则处于IP开发阶段。因此，虽然很难期待N3P工艺能在2025年上市，但也不能完全排除这种可能性。

值得一提的是，N3E工艺是台积电3nm制程工艺的第二次迭代，该制程工艺的良率据说更高，这意味着将正确生产更多芯片，从而降低生产成本。与常规的N3工艺相比，N3E工艺制造的芯片可能会有更好的功耗和性能表现。

在其他方面，三星的4LPP+工艺已经开始流片，结合之前的爆料，推测可能是Exynos 2400(S5E9945)。从目前的资料来看，这枚芯片可能是大规模更新，也可能是小到足以称为“挤牙膏”的更新，但目前看来，大概率只是一般的“定制”改进产品。

总的来说，高通对于旗舰AP工艺的部署计划如下：N4P(骁龙8 Gen 3)→ N3E(Gen 4)→ N3P(Gen 5)→ SF2P。而外媒预测的同期Exynos工艺为：SF4P (2024) → SF3P (2025) → SF2?(2026)。因此，到2026年，骁龙SoC在工艺上可能会落后于Exynos。