Redmi K70 Pro配置大曝光：骁龙8Gen3搭配16GB内存

【太平洋科技资讯】9月21日消息，在最近的一次GeekBench跑分库测试中，小米的新款手机Redmi K70 Pro以其出色的性能吸引了大家的目光。这款手机的代号为Manet，型号为23117RK66C。在5.5.1版本的GeekBench测试中，Redmi K70 Pro的单核成绩达到了1100分，而多核成绩更是高达5150分。

值得关注的是，高通已经确定将在今年10月24日在夏威夷举办骁龙峰会，届时将会推出新一代的骁龙8 Gen 3处理器。而根据预估，Redmi K70 Pro可能会成为首批搭载这款处理器的手机之一。

GeekBench跑分库的数据显示，Redmi K70 Pro手机配备了16GB的内存，并且出厂时就运行着最新的安卓14系统。更令人兴奋的是，这款手机还搭载了骁龙8 Gen 3八核处理器。

据悉，骁龙8 Gen 3基于台积电 N4P 工艺制程打造，CPU 包含 1*3.19GHz X4+5*2.96GHz A720+2*2.27GHz A520，GPU 则为 Adreno 750。

据知名数码博主此前爆料，这款新机将搭载5000 万像素主摄镜头 + 3.2 倍长焦镜头，因为工程机搭载的主摄直出照片像素为 8160*6144，所以不排除“越级”的可能。

据此前报道，一款型号为23113RKC6C的Redmi新机也曾在Geekbench上亮相，该机搭载了联发科天玑9200+芯片。而K70 Pro的主板代号为Corot，由四颗2GHz、三颗3GHz和一颗3.35GHz的核心组成，这与联发科天玑9200+芯片的配置相吻合。这无疑为Redmi K70 Pro的性能提供了有力的保证，也让我们对这款新机充满了期待。