玻璃基板有助于克服有机材料的局限性，使未来数据中心和人工智能产品所需的设计规则得到数量级的改进。
英特尔宣布在业内率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板，计划在未来几年内向市场推出。这一突破性进展将使单个封装内的晶体管数量不断增加，继续推动摩尔定律，满足以数据为中心的应用的算力需求。
英特尔公司高级副总裁兼组装与测试技术开发总经理Babak Sabi表示；“经过十年的研究，英特尔已经领先业界实现了用于先进封装的玻璃基板。我们期待着提供先进技术，使我们的主要合作伙伴和代工客户在未来数十年内受益。“
组装好的英特尔玻璃基板测试芯片的球栅阵列（ball grid array）侧
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