Intel未来两年或外包2760亿元：制造还是要拆分？

Intel IDM 2.0战略分为内部制造、外包、对外代工三大部分，其中外包就是改变以往完全自家产品自家造的传统，部分交给台积电这样的代工厂去做。

如此一来，可以大大减轻自家工厂的技术、产能压力，充分利用成熟的代工生产线，非常有利于降本增效。

比如即将发布的酷睿Ultra(Meteor Lake)，采用分离式模块架构，其中核心的CPU部分是自己的Intel 4工艺，其他诸如SoC、IO部分则外包给台积电。

据高盛分析，2024年、2025年，Intel的外包订单量预计分别可达186亿美元、194亿美元，合计380亿美元(约合人民币2730亿元)。