今年晚些时候,联发科将推出新一代旗舰级移动平台天玑9300,首次在安卓阵营中采用全大核CPU设计。
它会配备4+4 CPU核心架构,包括四个Cortex-X4超大核、四个Cortex-A720大核,同时集成Immortalis-G720 GPU,该GPU为Arm最新旗舰,性能和能效均有显著提升。
如此激进的架构,不免让人担心功耗发热问题,毕竟近几年的安卓旗舰平台,时不时就会冒出几条“火龙”。
好在,联发科一直注重能效问题。
根据最新爆料, 天玑9300 GPU的有效算力和能效都有了长足的进步,在日常应用场景中,相比于天玑9200 GPU功耗降低了25%!
而在CPU方面,早就有说法称, 天玑9300的全大核设计纸面功耗还比天玑9200降低了50%以上!
制程方面, 天玑9300应用了台积电4nm小改工艺,对于性能、能效的贡献相当有限,真正起到决定性作用的,还得是架构设计与优化。
天玑9300在实现架构跨代的同时,全大核CPU功耗降低50%,而GPU功耗降低25%
这样的表现可以说相当惊人,不但可以大大减轻手机使用过程中的发热发烫问题,还能显著提升续航。
真不知道“发哥”找到了什么魔法。
值得一提的是, SK海力士的全新一代LPDDR5T内存已经在天玑9300平台完成性能验证,速度达到惊人的9.6Gbps,比目前的LPDDR5X提升了13%,成为全球最快移动内存。
高能效的天玑9300配合高性能的LPDDR5T,势必会让旗舰手机的性能再次跃升一个台阶,无论是游戏、视频、拍照还是多任务处理,都能流畅不卡顿,清凉不烫手。下一代旗舰手机值得期待。
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