iPhone 15系列将采用更紧凑内部硬件设计 卡槽和尾插一体化

【太平洋科技资讯】离苹果发布会越来越近，苹果的iPhone 15系列手机也开始爆料声不断。数位知名科技博主日前已经爆料了多张iPhone 15系列手机的尾插原件照片，将采用“更紧凑”的内部硬件设计，卡槽与尾插采用一体设计。并确认 iPhone 15 Pro系列机型将支持雷电4。

一名知名博主在X平台继续曝光了一批iPhone 15系列内部元件照片。根据发布的照片及其描述显示，iPhone 15将采用更加“紧凑”的内部硬件设计，其中卡槽与尾插排线实际上采用一体化设计。这意味着，如果用户需要更换卡槽部分，则需要更换一整个模块元件，无形中增加了更换成本费用。

值得注意的是，其中部分照片来自国内华强北，而目前美版 iPhone 已经全面取消实体SIM卡槽，改为eSIM设计。因此，曝光的机型元件应当是国行设备。显然，当下iPhone 15系列相关元件已经在相关市场内开始流通。

对于这个新趋势，一些观察家表示欢迎，他们认为这可能会带来更快的系统响应速度和更高的数据传输速度。雷电 4 技术被视为比其前身USB-C更快、更强大，能够提供高达40 Gbps的数据传输速度，远超USB-C的10 Gbps。

然而，也有人对这种新的硬件设计提出了担忧。一些用户可能会担心这种新的硬件设计会增加手机维修的难度和成本。特别是对于那些需要经常更换手机硬件的用户来说，这种一体化设计可能会使他们的维修成本大幅增加。

另外，一些环保倡导者也对苹果取消实体SIM卡槽的做法提出了质疑。他们认为，取消实体SIM卡槽可能会导致用户无法使用某些只能通过实体SIM卡实现的功能，例如国际漫游。同时，他们还担心这种做法可能会鼓励苹果进一步推动其硬件的电子化进程，进一步减少对环境的负担。

尽管如此，对于大多数用户来说，他们更关心的是iPhone 15的性能和外观是否有所改进。而对于科技爱好者来说，他们更关心的是苹果是否会继续引领科技潮流，带来更多创新性的技术。