苹果M3芯片曝光 新Mac预计明年发布

【太平洋科技资讯】据知名记者Mark Gurman的报道，苹果公司即将发布M3系列Apple Silicon新品的相关信息。预计该系列芯片将于今年10月公布M3标准版，并在明年年初发布M3 Pro、M3 MAX和M3 Ultra等多款芯片产品。这些芯片将为苹果的各类设备提供更强大的性能。

M3标准版芯片将配备8个CPU核心和10个GPU核心。预计该芯片将与新款13英寸MacBook Pro、13和15英寸MacBook Air、Mac mini、iMac和iPad Pro一同发布。这意味着苹果的新设备将拥有更高效的处理能力和更出色的图形性能。

苹果公司似乎正在测试配备36GB和48GB内存的MacBook Pro机型，这表明未来可能会有新的内存选择。目前，高端MacBook Pro型号可以配置16GB、32GB、64GB和96GB内存。

其他几款高端芯片产品也将增加其CPU和GPU核心数量。据计划，M3 Ultra芯片将在明年年初发布，其CPU核心数量将从M2的24核提升至32核，这将进一步提升苹果设备的计算能力。

苹果的Apple Silicon芯片系列一直以来都备受关注。自去年推出首款M1芯片以来，苹果已经展示了其在自家设计的芯片上的强大实力。对于苹果来说，推出M3系列Apple Silicon新品是其继续加强自家芯片研发的重要一步。