大族封测即将亮相智博会 引领半导体封装设备领域创新发展

随着新一轮科技革命和产业变革的蓬勃兴起，制造业不断呈现出新的转型升级趋势，向智能化、数字化、绿色化持续前进。为见证新起点、新征程，第七届深圳国际智能装备产业博览会暨第十届深圳国际电子装备产业博览会（简称EeIE）将于8月29-31日在深圳宝安国际会展中心重磅启幕。装备产业是工业4.0的核心，在智能装备制造领域蓬勃发展的浪潮中，半导体设备扮演着至关重要的角色。作为半导体自动化封装设备权威供应商，大族封测一直致力于为半导体及泛半导体封测制程提供核心设备及解决方案，并坚持核心模块自主研发、掌握多项关键技术，取得五十多项发明专利与实用新型专利。在即将举行的智博会上，我们将展示四款全新“悍狮”系列高速高精度全自动焊线机，主要针对快速增长的IC类、LED类、光通讯和激光器件类半导体应用，设备性能在速度、精度、可靠性和一致性方面全面升级，代表了先进焊线设备的创新力量。

关于大族封测

深圳市大族封测科技股份有限公司自2007年成立以来，始终以实现国产替代为目标，致力于国产设备及核心部件的自主研发，突破技术壁垒，为客户提供半导体封装工艺技术解决方案、高性价比产品和优质的售后服务。公司坚持以LED及半导体封测产业需求为导向，以核心部件自主研发为基础，以提供高性价比产品和柔性服务为策略，凭借突出的产品质量和优异的解决方案能力，积累了卓越的行业口碑。