高通骁龙8Gen4将有双版本 三星竟比台积电好？

【太平洋科技资讯】8月10日消息，据外媒消息，高通已经与台积电和三星达成了关于骁龙8 Gen 4芯片的生产协议。台积电生产标准版，三星生产“for Galaxy”版，这意味着高通骁龙 8 Gen 4 芯片将会有双版本。

据知名分析师郭明錤爆料，高通目前正在推进旗下的3nm芯片，并已与台积电和三星展开合作，计划在2024年生产旗舰处理器。在过去几代骁龙旗舰芯片中，三星曾为高通生产，但由于发热问题和良率不高，去年发布的骁龙8 Gen 2订单转交给了台积电。台积电去年为高通生产了骁龙8 Gen 2和骁龙8+ Gen 1芯片，今年将继续负责生产骁龙8 Gen 3芯片。

不过，尽管台积电已准备好3nm工艺，但由于大部分产能都被苹果公司占用，高通为了降低芯片的制造成本，仍然选择了4nm工艺来生产骁龙8 Gen 3芯片。

值得关注的是，据外媒消息，台积电将负责生产高通骁龙8 Gen 4处理器，而三星将负责生产高通骁龙8 Gen 4“for Galaxy”处理器。根据骁龙8 Gen 2的情况来看，后续可能会以“领先版”的方式向其他手机厂商开放。

此外，台积电和三星在3nm工艺方面也存在差异。台积电仍然采用传统的FinFET晶体管架构，而三星则转向更先进的GAA架构。据悉，三星是全球第一个成功将GAA技术应用到量产的3nm芯片当中的晶圆代工厂商，而台积电在2nm制程工艺上才会采用GAA技术。

根据官方披露的信息，GAA FET架构的晶体管提供了比FinFET更好的静电特性，可满足某些栅极宽度的需求。这意味着在同等尺寸结构下，GAA的沟道控制能力比FinFET更强，尺寸可以进一步微缩。