10年研发投入近万亿！华为公布最新芯片封装专利：对提高芯片性能有利

快科技8月7日消息，从企查查网站了解到， 华为近日公布了一项名为“一种芯片封装以及芯片封装的制备方法”的专利， 申请公布号为CN116547791A。

据了解， 申请实施例提供了一种芯片封装和芯片封装的制备方法，有利于提高芯片的性能。

专利显示，该芯片封装包括基板、裸芯片、第一保护结构和阻隔结构；该裸芯片、该第一保护结构和该阻隔结构均被设置在该基板的第一表面上；第一保护结构包裹该裸芯片的侧面，阻隔结构包裹该第一保护结构背离该裸芯片的表面，且该裸芯片的第一表面、该第一保护结构的第一表面和该阻隔结构的第一表面齐平。

其中，该裸芯片的第一表面为该裸芯片背离该基板的表面，该第一保护结构的第一表面为该第一保护结构背离该基板的表面，该阻隔结构的第一表面为该阻隔结构背离该基板的表面。