部分工艺全球第一 国内第二大晶圆厂华虹登陆A股：年内最大规模IPO

8月3日晚，华虹半导体发布公告，公司发行的人民币普通股股票将于8月7日在上海证券交易所科创板上市，本次发行价格为52元/股。

华虹此前预计募资额为180亿， 但以现在52元每股的价格来算，募资将超过212亿元，超过目标，成为A股年内最大规模IPO。

华虹半导体是国内第二大晶圆代工厂，仅次于中芯国际，今年5月份第三大晶圆代工厂晶合集成IPO募资是95亿元，中芯集成也是5月份上市，募资则是125亿元。

招股书显示，华虹公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。