三星“败给”台积电 先进封装技术大战吹响号角

【太平洋科技资讯】8月2日消息，台积电在先进芯片封装技术方面的领先地位备受关注，被评为“台积电的一把尖刀”。根据数据和分析公司LexisNexis的专利数据，台积电在该领域超过了韩国的三星电子和美国的英特尔。先进芯片封装技术是一项关键技术，能够提高芯片性能，对于争夺芯片代工业务的厂商来说至关重要。

根据LexisNexis的数据，台积电拥有2946项先进芯片封装专利，并且这些专利的质量也是最高的。这一指标包括了其他公司引用台积电专利的次数。三星电子在专利数量和质量方面排名第二，拥有2404项专利。而英特尔则排名第三，拥有1434项专利。

据悉，随着在单块硅片上集成更多晶体管变得越来越困难，先进芯片封装技术变得至关重要。这项技术使得行业能够将多个被称为“小芯片(chiplets)”的芯片，在同一个容器内堆叠或相邻拼接起来。这种方法可以提高芯片的性能和效率，同时也有助于解决硅片上晶体管数量的限制。

值得关注的是，三星电子一直以来都在投资先进芯片封装技术，并于2022年12月成立了一个专门团队来开发这项技术。该团队的负责人Moonsoo Kang在一份声明中表示，他们对先进芯片封装技术的发展充满信心。

然而，英特尔对于台积电专利组合规模表明其拥有更先进技术的观点表示否认。该公司知识产权法律集团副总裁Benjamin Ostapuk在一份声明中表示，英特尔的专利保护了其知识产权，并且其专利投资是经过精心选择的。他们对自己在先进芯片封装技术方面的实力充满信心。

至于台积电，他们对此报道拒绝置评，没有对此发表任何评论。他们可能选择保持低调，不愿公开评价自己在先进芯片封装技术方面的地位。

不过，台积电选择保持沉默并不意味着他们对该报道没有看法，可能是因为他们希望保持低调，或者正在进行内部评估。无论如何，这个领域的竞争将会激发技术创新和进步，对整个行业都是有益的。我们可以期待看到更多的竞争和合作，以推动先进芯片封装技术的发展。

【知多D】

三星2022年彻底放弃LCD业务，据 TheElec 报道，显示22年 6 月三星将其在美国与 LCD 相关的专利转让给了 TCL 华星。消息人士称，三星显示上个月也将其在韩国的专利转让给了 TCL 华星，其在美国共有 577 项专利被授予。