苹果正小量试产3D堆叠技术SoIC 有望提升芯片性能

【太平洋科技资讯】7月31日消息，据台媒报道，苹果正在进行小规模试产最新的3D堆叠技术SoIC(系统整合芯片)。预计该技术将与InFO封装方案搭配使用，并有望在2025年至2026年间应用于MacBook等终端产品。

据了解，台积电SoIC是业界首个高密度3D堆叠技术，采用Chip on Wafer(CoW)封装技术，可以将不同尺寸、功能和节点的晶粒进行异质整合。目前，该技术已进入竹南六厂(AP6)进行量产，而AMD则是首个采用SoIC搭配CoWoS的客户，其最新的MI300产品即采用了这一技术。

业界人士表示，与AMD不同，苹果选择采用SoIC搭配InFO的解决方案，主要考虑了产品设计、定位和成本等多方面因素。如果SoIC技术能够成功应用于大规模消费电子产品，有望创造更多需求并提高其他大客户的采用意愿。目前，SoIC技术还处于起步阶段，月产能约为2000片，预计未来几年将持续快速增长。

值得关注的是，SoIC技术的引入将为苹果带来许多优势。首先，这种堆叠技术可以实现晶粒的异质整合，使得不同尺寸、功能和节点的晶粒可以在同一芯片上进行整合，从而提高芯片的性能和功能。其次，SoIC技术还可以降低芯片的尺寸和功耗，使得终端产品更加轻薄且续航时间更长。此外，SoIC技术还可以提高芯片的集成度和可靠性，减少电路板的复杂性和故障率。

总的来说，苹果选择将SoIC技术应用于MacBook等产品，也是基于对市场需求和竞争态势的深入研究和分析。随着消费电子产品市场的不断发展和竞争的加剧，苹果需要不断提升产品的性能和功能，以满足用户的需求并保持竞争优势。SoIC技术的引入将为苹果带来更多的创新空间和竞争优势，有望在未来几年内推出更多采用这一技术的产品。