M3芯片性能曝光 Mac/MacBook新品将于年底发布

【太平洋科技资讯】7月27日消息，苹果公司在自研芯片领域取得了重大突破，推出的M2 Ultra芯片标志着其正式从英特尔过渡到自家的Apple Silicon。据外媒消息，苹果目前正在测试搭载M3芯片的Mac设备，并有望在今年年底前推出首款预装该芯片的Mac设备。值得关注的是，首批预装M3芯片的Mac设备将包括13英寸MacBook Air、新版24英寸iMac和M3 MacBook Pro。而高端机型如14英寸和16英寸MacBook Pro预计要等到2024年初至中期才会更新到M3芯片。这些机型将配备M3 Pro和M3 Max芯片。

同时，苹果可能会在明年年底之前首次在高端Mac产品中推出M3 Ultra芯片，包括Mac Studio和Mac Pro。

此外，除了Mac电脑，苹果还计划在2024年初推出配备M3芯片的新版iPad Pro。

规格方面，据外媒此前消息，M3芯片有望采用台积电的3nm制造工艺，这将带来更高密度的核心，进一步提高每个核心的性能和效率。预计M3 Pro芯片将拥有12个CPU核心和18个GPU核心，相比M2 Pro多出2个核心。同时，M3 Pro将最高支持36GB的内存，而M2 Pro最高只支持32GB的内存。

关于性能方面，苹果通常会在性能和功耗之间取得平衡，更注重功耗方面的改善，因此性能上的提升可能不会非常明显。

需要注意的是，考虑到M3芯片是台积电首款采用3nm工艺的处理器，这意味着苹果可能需要面对生产和供应的压力。不过台积电已经表示正在努力满足客户对3nm芯片的需求。