7月25日,欧盟理事会正式批准了此前推出的芯片补贴法案,总额高达430亿欧元,而此前欧洲议会也在本月批准了这一法案,这意味着扫清了法律障碍,待签署之后很快就会生效。
这一法案是去年2月份提出的,旨在提供430亿欧元的投资,其中欧盟预算支出33亿欧元,其他是私人投资——鼓励在欧盟境内建立芯片工厂,减少对美国及亚洲地区的依赖。
根据法案内容,其目标主要有两方面, 一个是将欧盟在全球芯片市场上的份额从10%翻倍提升到20%,2030年前实现。
另一方面则是技术目标,要发展先进工艺,包括建设10nm及以下节点FD-SOI试验线、 2nm以下工艺节点FinFET/GAA试验线、3D异构先进封装试验线等。
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