华为半导体领域最新成果亮相：EDA解决方案重要突破

快科技7月23日消息，上周举行的2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会上，华为展出了基于计算、存储能力的EDA解决方案。

据科创板日报报道， 华为此次集中展示了其覆盖研发、生产、供应、运营环节的半导体电子解决方案， 具体应用包括全无线工厂、FAB微隔离、AI质检、良率大数据、EDA工程仿真等。

此次大会展区分为IC设计、半导体封测、半导体制造以及半导体设备材料几大板块，其中华为被安排在了制造展区。

据悉，华为此次展出的EDA解决方案，主要是基于内部的计算、存储、网络平台，以端到端的全业务能力适配不同场景需求。